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全自動錫膏印刷機是SMT整線最重要的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板
富士貼片機FUJI-NXT系列，向來是市場最熱門的貼片機之一
貼片機作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán)，也是最具精度跟最復雜的smt設備，對工作環(huán)境有一定的要求，優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機的故障率以及縮短其使用壽命，下面是托普科工程師對環(huán)境要求的總結。
在電子制造領域，設備的運行環(huán)境對于其性能與穩(wěn)定性起著至關重要的作用。對于西門子貼片機 SIPLACE 而言，合適的潔凈度是保障其高效、精準運行的關鍵因素之一。
西門子貼片機SIPLACE X系列供料器，作為電子制造領域的創(chuàng)新杰作，以其卓越的穩(wěn)健性、靈活性和智能化特性，為現(xiàn)代生產(chǎn)線帶來了前所未有的高效與精準。
當電路板抵達貼片區(qū)，經(jīng)過光障傳感器后開始減速，接著由另一個激光傳感器來確定最終的停板位置。一旦電路板抵達了目標位置，則傳送導軌的皮帶將停止傳送，板子從下方被向上夾緊。同時立刻開始貼裝。PCB板的移動和固定始終受到監(jiān)測。
在液晶顯示器制造領域，LED背光組件的貼裝精度和生產(chǎn)效率直接影響最終產(chǎn)品的顯示質量。作為西門子電子裝配系統(tǒng)旗下的明星產(chǎn)品，SIPLACE X4 LED貼片機憑借其卓越的性能表現(xiàn)，已成為該細分市場占有率領先的解決方案。本文將深入解析該設備的創(chuàng)新設計和技...
在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）是PCB組裝的核心環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品復雜度提升和工業(yè)4.0的推進，SMT貼片機數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)成為保障生產(chǎn)質量、優(yōu)化工藝和滿足合規(guī)性的關鍵工具。本文深入探討該系統(tǒng)的技術架構、核心功能及行業(yè)應用。
在SMT回流焊焊接工藝中，金屬間化合物(IMC)的形成與生長是影響焊點可靠性的關鍵因素。當錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時，在界面處會發(fā)生復雜的冶金反應
在電子制造領域，回流焊是表面貼裝技術（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，焊接質量的要求日益嚴格。氮氣回流焊和普通回流焊是兩種常見的工藝，它們在工藝原理、焊接效果、應用場景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm。這些細小的焊料球可能分布在焊盤周圍、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術中最常見的焊接缺陷之一。
眾所周知，以多種名稱而聞名（包括鱷魚，沖浪板，曼哈頓效應，拉橋，巨石陣效應，廣告牌等）的問題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一側焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的。
